本文摘要：针对有插件孔设计的台阶盲槽，使用传统的印蓝胶维护工艺，皆面对台阶槽藏药水或蓝胶进孔容易清理等后遗症。

针对有插件孔设计的台阶盲槽，使用传统的印蓝胶维护工艺，皆面对台阶槽藏药水或蓝胶进孔容易清理等后遗症。本文回应明确提出了优化改良方案，在内层盲槽的插件孔内预塞阻焊，压合转印后揭盖并实铁环小孔，然后变黑除孔内阻焊接即获得品质较好的盲槽板。使用此方法加工，盲槽插件孔需要修刮残胶，孔壁洗手整洁，品质及效率大大提高，为批量生产奠下了技术基础。

随着PCB电子产品日益向小型化，低集成化，高频简化的趋势发展，部分产品开始引进盲槽设计，用作加装元器件或相同产品，从而提升产品总体集成度或超过信号屏蔽的效果。图1台阶槽内设计表面贴装图2台阶槽内有插件孔设计对于台阶槽内仅有设计表面贴装的板，加工工艺比较成熟期；而对于有插件孔设计的台阶盲槽，则工艺比较简单，更容易面对台阶槽藏药水或蓝胶进孔容易清理等后遗症，如下图右图：图3插件孔蓝胶阻塞无法除去上述台阶槽按常规工艺制作，在压合前印蓝胶维护插件孔再总压，由于压合过程中蓝胶不受高温高压挤进孔内，转印揭盖后孔内蓝胶无法除去；严重影响孔内表面处置及焊质量，本文即回应加工难题展开提高和探究。现用加工方法及问题一、台阶槽内有插件孔设计的一般结构图4现用加工结构示意图二、现用工艺加工流程图5现用工艺流程三、现工艺主要问题1、外层线路丢弃膜台阶槽孔内蓝胶经高温层压后，蓝胶膨胀构成微间隙，沉铜后插件孔内躲药水，外层线路时更容易丢弃膜，品质无法确保。

2、插件孔内蓝胶无法除去整洁台阶槽压合前使用印蓝胶维护插件孔，经高温高压后蓝胶挤进孔内，转印揭盖后孔内蓝胶无法除去；严重影响孔壁表面处置及焊质量。

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